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    據(jù)《經(jīng)濟日報》報道：為了解大陸印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)競爭力，臺灣電路板協(xié)會（TPCA）規(guī)劃今年年度第3場PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會，將聚焦全球與大陸銅箔市場趨勢。

     PCB研調(diào)機構(gòu)PRISMARK分析師姜旭高日前在TPCA先進趨勢研討會表示，智慧手機與平板電腦仍是未來主要動能來源，但目前領(lǐng)導品牌包括蘋果、三星或宏達似乎都面臨市場擴張困境，可見高階產(chǎn)品市場已飽和，因此中低階產(chǎn)品族群將成為下一個市場目標，也成為PCB產(chǎn)業(yè)下個戰(zhàn)場。

     姜旭高進一步表示，尤其中國大陸內(nèi)需市場，如聯(lián)想、華為、酷派、小米等大陸在地品牌的競爭，可能改變整個PCB產(chǎn)業(yè)局勢。

     為了解大陸PCB產(chǎn)業(yè)競爭力，TPCA規(guī)劃8月22日今年度第3場PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會，邀請中國大陸重點高新技術(shù)企業(yè)靈寶華鑫銅箔總經(jīng)理陳郁弼，剖析全球與中國大陸銅箔市場趨勢。

     工業(yè)技術(shù)研究院IEK資深產(chǎn)業(yè)分析師董鍾明，將分析中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)競爭力，包含產(chǎn)業(yè)環(huán)境、關(guān)鍵議題、廠商布局與營運分析等重點面向。

    工研院IEK資深分析師江柏風將分享全球總體經(jīng)濟景氣、電子產(chǎn)品和國外PCB產(chǎn)業(yè)趨勢、臺商PCB產(chǎn)業(yè)第3季預估及近期重大事件評析。