核心導讀
11月3日下午，2022 CPCA國際PCB技術(shù)/信息論壇”以“智造賦能 綠色發(fā)展”為主題，在深圳機場希爾頓逸林酒店順利召開。本次活動由中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA主辦，CPCA科學技術(shù)工作委員會承辦，《印制電路信息》雜志社、PCB信息網(wǎng)作媒體支持。
作為PCB領域高規(guī)格、極具影響力的行業(yè)盛會。本次論壇共征集論文150篇。經(jīng)過論文評選專家組的精心閱評，依據(jù)評選規(guī)則的仔細篩選，共有50篇撰寫規(guī)范、表述清晰、內(nèi)容新穎且具有較高實用價值的論文脫穎而出，收錄于本期《印制電路信息》增刊（論文集），6篇受邀參加此次活動進行主題演講。其中光華科技的論文《系統(tǒng)級封裝深盲孔化學鍍銅的研究》成功入選，并受邀參加此次活動作主題演講。
光華科技現(xiàn)場活動展位
光華科技
系統(tǒng)級封裝深盲孔化學鍍銅的研究
楊博士
SIP（系統(tǒng)級封裝， System in Package）是一種重要的半導體先進封裝工藝，可將多種具備不同功能的器件或組合體——如有源器件、無源器件、MEMS、光電子甚至已經(jīng)封裝好的器件封裝在一起，從而形成一個功能系統(tǒng)或者亞系統(tǒng)。與系統(tǒng)級芯片相對應，不同的是SIP是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而系統(tǒng)級芯片則是高度集成的芯片產(chǎn)品。而隨著摩爾定律逼近物理極限，?SIP被認為是半導體未來發(fā)展的重要方向，越來越受到業(yè)界的重視。
作為SIP的重要組成部分，微盲孔鍍銅（孔徑100~200μm，深徑比1~2:1）是實現(xiàn)SIP中元器件電氣互聯(lián)的關(guān)鍵一環(huán)，但是當前尚未出現(xiàn)可以有效滿足SIP微盲孔鍍銅要求的工藝。現(xiàn)有微盲孔鍍銅工藝主要包括硅通孔（TSV）和印制電路板（PCB）兩種工藝。
楊博士以線上的方式進行主題演講
硅通孔（TSV）技術(shù)盡管能實現(xiàn)高深徑比盲孔（孔徑<50μm，深徑比5~20:1）的鍍銅，然而對設備要求高，從而增加了封裝盲孔鍍銅工藝的成本。印制電路板（PCB）盲孔鍍銅工藝盡管設備成本較低，但一般僅適用于低深徑比的盲孔（孔徑100~200μm，深徑比0.5~1:1）。
而光華科技正是針對這項技術(shù)痛點進行深入研究，通過優(yōu)化現(xiàn)有PCB鍍銅工藝和化學品配方，成功在高深徑比的封裝級盲孔中實現(xiàn)鍍銅，并對其中的機理進行了研究。
研究從3個方面增加孔內(nèi)物質(zhì)交換能力，從而提高孔內(nèi)底部種子層連續(xù)性。其一，增加傳質(zhì)（加熱、超聲、振動）；其二，增加溶液對基材表面的潤濕（添加表面活性劑）；其三，增加盲孔底部潤濕步驟，使深徑比為1.5:1~2.0:1，孔徑為100或150μm系統(tǒng)級封裝微盲孔內(nèi)部形成了連續(xù)的種子層銅，提高了盲孔底部的上鍍率。
微盲孔填孔切片金相顯微鏡照片（孔徑為150μm，深徑比為1.7~1.9:1）
這種新的鍍銅技術(shù)良率高，可以適應形狀復雜的微盲孔。此外，生長上種子層的盲孔（深徑比1.5:1~2.0:1，孔徑150μm）通過直流電鍍銅的方法可以被成功填滿金屬銅。研究的結(jié)果為系統(tǒng)級封裝的深盲孔金屬化提供參考，也為高密度互聯(lián)PCB的深盲孔金屬化提供借鑒。
會議現(xiàn)場問答環(huán)節(jié)
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